Contact Pads

Der eigens entwickelte, innovative Fertigungsprozess ermöglicht die Einhaltung höchster Qualitätsmaßstäbe zu absolut wettbewerbsfähigen Preisen. Erreicht wird das durch eine ausgereifte, zuverlässige Automatisierung und einem höchst effizienten Materialeinsatz.
So lassen sich höchste Maß- und Formgenauigkeiten erzielen, wodurch die nutzbare Kontaktfläche steigt, ohne eine teure Nachbearbeitung wie Schleifen oder Läppen in den Prozess integrieren zu müssen.

Wir fertigen kundenspezifisch in verschiedenen Abmessungen, Materialien und galvanischen Beschichtungen.

Übersicht

Kantenlängen von 0,2 mm bis 5 mm
Geringste Toleranzen (Ebenheit <5 µm)
Verschiedene Kupfer- und Stahllegierungen (bspw. FeNi42) möglich
Galvanische Beschichtungen wie bspw. Ag, Au
Verschiedene Verpackungsformen (Schüttgut, Tape & Reel, etc.)

Typische Anwendungsgebiete

Cooling Pads
Sinter Pads
Soldering Pads
Bond Pads
Kontaktierung von Chips, Mosfets oder PowerFET´s
Land Grid Pads / LGA Pads
Spacer Elemente
Bestückung von Leiterplatten

Kontakt zu NESPER

Präzise Kontaktflächen – maßgeschneidert und langlebig.

Wir liefern Silber‑ und Edelmetall‑Plättchen mit definierten Kontaktwerten – gelötet, geschweißt oder gefügt.

NESPER - Ihr Partner für Contact Pads

Kantenlängen max.

1 mm

Ebenheitstoleranz max.

1 µm

Nachbearbeitung notwendig